Optimiert für vielseitige Hardware-Integration Das TP-4 wurde für eine Vielzahl von Hardwarekomponenten entwickelt und vereint hohe Kompressibilität mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit. Dadurch passt es sich unebenen Oberflächen an und bietet dabei eine gleichbleibende Leistung. Es eignet sich für Anwendungen wie RAM, Chipsätze, ICs, Grafikkarten, Laptops und Spielekonsolen.
Technische Vorteile:
- Geringerer Wärmewiderstand: Verbesserte Wärmeübertragungseffizienz im Vergleich zu TP-3.
- Materialanpassungsfähigkeit: Passt sich Höhenunterschieden der Komponenten an, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
- Flexible Stärkenoptionen: Erhältlich in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm; kann bis zu 2,0 mm geschichtet werden.
- Nichtleitend und sicher: Elektrisch isolierend und nicht klebend für sichere Handhabung und Installation.
- Maßgeschneiderte Passform: Lässt sich leicht auf die erforderlichen Maße zuschneiden für eine präzise Anwendung.
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