Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen. Die Beschichtung der Leiterplatte nach dem Löten sichert die Funktionalität der elektronischen Baugruppen, die beispielsweise in lebenswichtigen technischen Endprodukten der Automobilbranche, Luftfahrt oder Medizintechnik verarbeitet werden. […]
Firma Rehm Thermal Systems
Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Das Kontaktlötsystem mit Vakuum ist zudem bestens zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Hierbei werden die Materialien aus meist […]
Heutige Dampfphasenlötanlagen sind aufgrund ihrer Prozesskammer in ihrem Durchsatz limitiert. Aus verschiedenen Gründen kann der Dampfphasenlötvorgang nicht in einem reinen Durchlaufprozess erfolgen: Zum einen soll das Medium nicht verschleppt werden (Verbrauchskosten, Sicherheit) und zum anderen ergibt sich aus dem Lötvorgang die Notwendigkeit, im Prozess diskontinuierlich zu arbeiten. Der Vorteil des […]
Für ein optimales Ergebnis eines Reflowlötprozesses ist nicht nur das Aufschmelzen des Lotes entscheidend, sondern auch ein ebenso stabiler wie zuverlässiger Kühlvorgang. Beim Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems kann dieser Lötvorgang flexibel gestaltet werden. Mit Rehm CoolFlow bietet die Firma Rehm ein innovatives und in die Anlage integriertes Kühlprinzip […]
Getrennt regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei kleinstem ΔT, ein homogener Wärmeeintrag durch spezielle Lochdüsen sowie ein geringer Wartungsaufwand: Das Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems bildet mit seinen optimalen Eigenschaften in Bezug auf die Wärmeübertragung die Basis für beste Lötergebnisse – selbst bei unterschiedlichen Anforderungen der elektronischen […]